딥엑스 인텔 협력 본격화 2027년 첫 결과물 공개

한국의 AI 칩 전문 기업 딥엑스가 인텔과 손잡고 본격적인 기술협력에 나섰어요. 인텔의 AI 추론 소프트웨어 플랫폼 ‘OpenVINO’ 생태계에 딥엑스 NPU를 연동하는 프로젝트가 2027년 초 첫 결과물을 선보일 예정입니다.

또한 AMD와도 고위급 미팅을 추진하고, 삼성전자와 함께 2나노 공정의 차세대 칩 개발을 진행 중이에요. 글로벌 시장에서도 77건의 구매주문을 확보하며 성장 탄력을 받고 있습니다.

인텔과의 OpenVINO 생태계 협력

딥엑스는 인텔의 대표 AI 추론 소프트웨어 플랫폼인 ‘OpenVINO’와 자사 NPU(신경처리장치)를 연동하는 협력에 들어갔어요. 이 프로젝트의 목표는 OpenVINO로 변환된 AI 모델을 딥엑스 칩에서 고효율로 구동하는 것입니다.

2027년 초에 협력의 첫 결과물이 공개될 예정이에요. 이를 통해 AI 애플리케이션 개발자들이 더 쉽고 효율적으로 딥엑스 칩을 활용할 수 있는 환경이 마련될 것으로 기대됩니다.

AMD와의 전략적 제휴 협의 시작

딥엑스는 AMD 한국 지사장과의 고위급 미팅을 통해 기술 제휴 방안을 논의할 예정입니다. 이 협력의 핵심은 AMD의 x86 CPU와 GPU 플랫폼에 딥엑스의 저전력 에지 NPU를 결합하는 것이에요.

이러한 결합 전략은 현재 엔비디아의 CUDA가 독점하고 있는 시장에 대응하기 위한 것입니다. 딥엑스와 AMD가 함께 타겟으로 하는 시장은 다음과 같아요.

• 산업용 PC
• 스마트 팩토리
• 에지 서버

이들 시장은 고성능과 저전력 효율이 모두 중요한 분야로, 두 기업의 협력이 시너지를 낼 수 있는 영역입니다.

삼성전자 2나노 공정으로의 업그레이드

딥엑스의 차세대 칩 개발도 순조롭게 진행되고 있어요. 현재 삼성전자의 5나노 공정으로 양산 중인 ‘DX-M1’을 더 미세한 2나노 공정(GAA, Gate-All-Around)으로 업그레이드하는 프로젝트입니다.

개발 일정은 다음과 같습니다.

삼성전자의 2나노 GAA는 업계에서 가장 선진적인 공정 기술이에요. 이를 통해 딥엑스의 성능과 전력효율이 한 단계 업그레이드될 것으로 예상됩니다.

글로벌 시장 확대 성과

딥엑스의 글로벌 진출이 가시적인 성과를 내고 있어요. 양산을 시작한 지 1년 만에 10개국 이상에서 77건의 구매주문을 확보했습니다.

이뿐만 아니라 전 세계 300여 개 기업이 딥엑스의 칩을 평가하고 있으며, 이미 27개의 반도체 유통사와 계약을 완료한 상태입니다. 이는 딥엑스 기술에 대한 글로벌 신뢰도가 빠르게 높아지고 있음을 보여주는 지표예요.

• 구매주문: 77건 (10개국 이상)
• 평가 진행 기업: 약 300개
• 유통사 계약: 27개

엔비디아 Isaac과의 로봇 AI 협력

딥엑스는 로봇 AI 소프트웨어 영역에서도 글로벌 리더와의 협력을 추진 중입니다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 ‘Isaac’과의 연동을 통해 피지컬 AI 소프트웨어를 개발하고 있어요.

이 협력의 결과물은 2026년 하반기에 공개될 예정입니다. 로봇 산업에 딥엑스의 NPU 기술이 적용되면, 더 효율적이고 자율적인 로봇 시스템 개발이 가능해질 것으로 기대됩니다.

딥엑스 협력 전략이 의미하는 것

딥엑스의 이러한 일련의 협력들은 단순한 기술 제휴를 넘어 전략적 포지셔닝을 보여줍니다. 인텔의 소프트웨어 생태계, AMD의 CPU·GPU 플랫폼, 삼성의 최고 수준 공정 기술, 엔비디아의 로봇 AI 플랫폼까지—각 영역의 글로벌 강자들과 손잡고 있어요.

이는 딥엑스가 단독으로 완성하기 어려운 에코시스템을 구축하기 위한 시도라고 볼 수 있습니다. 특히 엔비디아 CUDA에 독점되어 있는 AI 칩 생태계를 다원화하려는 글로벌 움직임에 한국 기업이 주도적으로 참여하고 있다는 점이 주목할 만해요.

앞으로 2027년이 딥엑스에게 매우 중요한 해가 될 것 같습니다. 인텔 협력 첫 결과물, 삼성 2나노 칩 출하, 피지컬 AI 소프트웨어 공개 등 여러 이정표들이 집중되어 있거든요.